股市指標工具

  • AI推動台積營收長期成長

    台積電各製程簡點的推進,根據10-12個季度循環進程。也就是說,每一個新製程推出,距離上次之新製程約接近3年之時間。舉例來說,本次最先進的n3首次營收貢獻發生於2023/Q3,佔整體營收6%;距離上次n5節點營收初登場- 2020Q3,剛好是3年之久,其餘重要節點40nm,20-10nm,及 n7,皆是如此。鑑往知來,關於n5及n3兩大現有節點,加上台積所稱之重大節點n2,將來可能情形如下:

    1. 新節點推出皆在下半年之第3季,過去都如此;而N2公司量產時程為,2025年第4季或2026年第1季,顯著營收貢獻從過去的下半年第4季,改到上半年。推論過往新節點登場,往往配合行動通訊晶片,未來則除了有消費品淡旺季行動通訊產品外,AI相關晶片,應無淡旺季之區分。
    2. N2若於2025年Q4推出,則距離n3之推出則僅有2年時間,顯著快於任何舊節點。
    3. 舊節點衰退效應反轉:n7在2018年Q3推出,面臨之後n5推出,n7並没有發生如28-45柰米之排擠效應,反而持續成長了16季區間,是目前台積最耐久之節點。而檢視目前步入成熟之n5,其成長區間已達15個季度區間,且受惠於AI,接單動能仍很強。
    4. n5營收目前達台積總營收之37%,為新高水準。而n7營收達其最高點36%時,之後營收仍持續成長近3年之久。

    台積電競爭力反應在製程更迭加速,節點營收規模擴大。面臨N7之前舊節點競爭對手加速及市場波動,相信台積電仍然維持公司長期營收成長的看法。

    註:2奈米廠區分別落在新竹寶山Fab 20的四座12吋晶圓廠,以及高雄三個廠區Fab 22,當中又以新竹寶山的Fab 20進度最快,可望成為台積電最先量產2奈米的廠區。

    4 min read

  • 台積電2奈米動能優於3奈米

    • N2有望在2025下半年量產, 預期2026Q2季度營收將大於1000億台幣。
    • N2及其衍生產品將進一步擴大台積技術領先地位,並在未來很長一段時間內抓住與人工智慧相關的增長活動。N2量產斜率與N3非常相似,2025年4季開始生產N2,有意義的收入將從2026年第二季度初開始。
    • N3相關的毛利率拖累比我們過去在前沿節點看到的更嚴重,N3將在下半年稀釋我們的利潤率3到4個百分點。
    • 如果裡面有人工智慧的神經處理器,晶片的尺寸都會增加。智慧型手機或此類AI PC的更換周期將在未來加快一點。
    • 與AI相關的數據中心需求非常非常強勁。而傳統的伺服器需求是緩慢的。
    • N5或N7之前,花8到10個季度到達公司平均毛利率。但對於N3,大約需要10到12個季度。部分原因是N3工序的複雜性有所增加,加以成本通脹壓力,平均毛利率亦於期內有所上升。
    • N2,根據我們目前所看到的,我們在成本和銷售價值方面做得更好,我們預計N2的利潤率比N3更好。
    • 成熟節點需求仍然低迷,因為整個半導體行業正在逐步復甦,但速度不夠快。實際上,TSMC成熟節點的戰略是與戰略客戶密切合作,開發滿足他們需求的解決方案。在成熟節點上的利用率和盈利能力可以得到很好的保護。
    • 2024 N3的收入將比2023年的收入增長三倍以上。N5工具轉換一些產能,以支持對N3、人工智慧相關等的強勁多年需求。因為我們預計N7在未來幾年將再次回升。它會重複,可能會重複我們在28納米的經歷。

    4 min read

  • 台積電3柰米製程勢如破竹

    大摩預估台積電Q2營收將季增5~7%(目前市場共識:季增6.4%),受到設備折舊率上升及電價上漲25%影響,預估Q2毛利率將降至52%左右。到了下半年,3奈米製程比例增加,也將稀釋毛利率降至51%~52%。
    另針對Q1獲利數字,大摩(Morgan Stanley)預估台積電首季EPS為7.95元,毛利率約53%。
    大摩維持860元目標價。但強調若AI需求持續提升,例如蘋果要求為其AI伺服器晶片進行客製化,台積電進一步提高晶圓價格,不排除股票將漲至1080元的多頭行情。

    2023年9月15日,蘋果公司發布新一代iPhone 15系列手機,其中iPhone 15 Pro以上系列搭載的A17 Pro處理器由台積電3奈米工藝代工製造,成為全球首款量產的3奈米工藝處理器晶片。2023第4季3nm製程只有iPhone 15 /IMAC/MacBookPro量產帶動 3nm 放量,但營收已近1000億台幣水準。蘋果於9月13日發佈了iPhone 15系列,其中iPhone 15 Pro高端機型首發搭載了A17 Pro,該台積電3nm工藝晶片採用6核心設計。3nm工藝產量預計約為6.5萬片晶圓。

    2024 年 3 月 4 日Apple 發表配備強大 M3 晶片的全新 13 吋與 15 吋 MacBook Air。

    2023 年只有蘋果的 A17、M3 晶片採用 3nm 製程,但根據訪查,2024 年幾乎所有主流晶片都會跟進採用,除了既有 Apple 的 A18 外,還包括高通的 Snapdragon 8 Gen4、聯發科天璣 9400、以及 AMD 的 Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU,MI300,以及 Nvidia 的 AI GPU -H200,B100_blackwell 等,而 Broadcom 也預計於 2025 年轉進採用。

    台積電的InFO-LSI需求有明顯上升,該產能原本就是給蘋果M2 ultra 使用,記憶體的density也比較大,可以leverage 到LLM的訓練使用。所以券商認為接下來可能還有3nm的M3 ultra for 內部AI伺服器使用。

    蘋果計劃在WWDC24推出M3 Ultra Mac Studio和M3 Ultra Mac Pro,這將是Mac Studio首次搭載M3 Ultra晶片。製程採用TSMC的N3E工藝,預計年中亮相。

    Intel 也預計將下一代 PC/NB CPU Arrow Lake、Lunar Lake 的部分模組委外給台積電 N3B(3nm 加強版)代工。

    代工報價超過1萬美元的5nm製程方面,2023年第四季佔台積電營收比重已升至35%,全年為33%,2023年底產能利用率接近90%,目前接近滿載。代工價近2萬美元的3nm(N3B、N3E)產能利用率更是由2023年底的75%升至95%,首季月產能已提前達到10萬片。

    4 min read

  • 最強半導體分析師錯了,這本書該買嗎?

    追踪分析師說的全球流動性前年同期對比增減率及美國ISM製造業指數,驚覺若按照這兩項指標,那麼很可能會錯失買點,進而持股不堅定。尤其是全球流動性年增率這個指標,仍處下降階段,實難有勇氣買進投資。如下圖所示,黄線是World M2 SUPPLY YOY,呈現幣貨幣緊縮,不利於景氣。

    DRAM股價如SAMSUNG及Hynix皆在緊縮的環境下,逆勢起漲。HYNIX無論是股價或股價淨值比PB同步在近期創下新高: PB比為為1.7倍。同時間,M2貨幣供額年成率已進入負成長。

    觀察PMI今年來的變化,已有緩慢復甦之現象。尤以美國之製造業PMI指數,2024/2即進入50以上擴張期,預示景氣將迎來上升。不過,台灣地區PMI則是仍在50之下;但以出口年增率來看,受資通訊類拉抬,則甚為強勁。因此,PMI指數可能是較佳的預測工具,對照其衍生之程式交易訊號,預測買賣點如圖K線之BUY/SELL標示,高低點甚為精準。

    半導體產業是經濟敏感產業,在影響股價的三大因素:景氣、產業、公司競爭力當中,股民最該關注景氣因素。景氣領先指標,會提前告知未來對於半導體記憶體的需求狀況。因此,投資人務必追蹤以下三指標,才能在正確時機及早進場。

      ①全球流動性前年同期對比增減率
      全球流動性前年同期對比增減率顯示出市場流動資金狀態。在流動性豐富的經濟繁榮局面下,市場對經濟敏感消費品的IT產品和半導體的需求也會增加,也就是說半導體股價便將進入長期上漲的局面。

      ②美國ISM製造業指數
      ISM指數分成製造業和服務業兩種,兩個指數都在50以上時預示著經濟成長,50以下時預示著下降。其中,製造業指數能夠顯示出美國利率升降對經濟將帶來的影響,也是預示半導體股價升降的重要指標。

      ③中國信用刺激指數
      中國信用刺激指數是指中國民間部門的新增貸款與債券發行額占GDP的比重,顯示出中國民間的需求增減和經濟活動活絡程度。在半導體投資中,應該持續觀察這項指數。

    4 min read

  • 達興科技5234TW_單月營收及獲利率

    值得慶祝的一天, 達興股東會:

    4 min read

  • RVI指標回測

    聯發科回測結果:

    项目 金额 (TWD) 獲利率
    淨利 445.00 44.5%
    毛利 445.00 44.5%
    毛損 0.00 0%
    最大交易獲利 505.00 33.55%
    最大交易虧損 40.00 3.76%

    亞昕回測結果:

    项目 金额 (TWD) 獲利率
    淨利 10.35 22.5%
    毛利 12.45 27.07%
    毛損 2.10 4.57%
    最大交易獲利 13.90 24.05%
    最大交易虧損 2.25 4.89%

    4 min read


Categories:

Tags:


Comments

發佈留言