以預載8個Nvidia A100的HGX基板為例，其散熱系統的配置：位於上方8個heat sinks及高效能金級風扇；另外，heatsinks與晶片間，應用高導熱之銀漿(Silver Sintering Paste)作為散熱及接合之用。

NVSwitch位於前方，數量為4個。

另外，高速傳輸PCB基板和半導體封裝基板的層間銲接材料(Solder Paste)也是銀膠，包括CPU，GPU，NVswitch高速傳輸晶片等等，運用於PCB Assembly。

另外，AI伺服器應用之電感，電阻及MLCC也相當特殊，數量及單位價格呈現顯著上漲。主要是內外電極材料，必須抗高温。

電源供應器為，6臺2800瓦。

由於銲鍚高温下可能溶化，因此應用新的金屬材料Solder Paste，可承受多次加熱的高耐熱性。

可透過網板印刷形成精細佈線和電極的導電膏。可低溫硬化，因此在高速傳輸用的基材上都具有高附著力。這也是銀膠的應用範圍。