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自研股市指標，新思考路徑

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陳一誠

半導體材料新趨勢

  • 日本半導體設備及材料股2023年8月領漲，帶動美國大型設備股在去年底上漲。
  • 台灣半導體設備及材料漲幅對落後。
  • 台灣個股基本面不及日美，股價仍看美日動向
  • 目前日本半導體評價偏高。

  • 半導體設備市場一年約1000億美元，而材料為7-800億美元；台灣均為兩者最大市場。

  • 然而半導體供應商之市值規模，以美國及日本為最大，台灣相對很小。

  • 設備或材料市場集中度大部份偏高，競爭相對小。

半導體材料市場：百萬美元
地區 2021** 2022 年成長率(YoY)
台灣地區 $17,715 $20,129 13.60%
大陸 $12,082 $12,970 7.30%
韓國 $12,134 $12,901 6.33%
其他地區* $7,896 $8,627 9.30%
日本 $7,275 $7,205 -1.00%
北美 $5,713 $6,278 9.90%
歐洲 $3,961 $4,580 15.60%
總計 $66,776 $72,691 8.90%

半導體設備材料大廠：

TICKER 公司名稱 中文名稱 country  市值:Tusd  產業
amat Applied Materials, Inc.  美國應用材料公司 United States            175.00 Semiconductor Equipment & Materials
lrcx Lam Research Corporation  美國林研究公司 United States            128.00 Semiconductor Equipment & Materials
klac KLA Corporation  美國科磊公司 United States              96.00 Semiconductor Equipment & Materials
asml ASML Holding   荷蘭艾司摩爾控股公司 Netherlands            398.00 Semiconductor Equipment & Materials
TER Teradyne, Inc.  美國德拉耐測試公司 United States              17.00 Semiconductor Equipment & Materials
8035.T TOKYO ELECTRON  東京威力科創  Japan            120.07 Semiconductor Equipment & Materials
6146.T DISCO CORPORATION  日本迪斯科公司 Japan              39.15 Semiconductor Equipment & Materials
4063.T SHIN-ETSU CHEMICAL CO  日本信越化學工業株式会社 Japan              90.46 Chemicals
6857.T ADVANTEST CORP  日本愛德萬測試公司 Japan              31.87 Semiconductor Equipment & Materials
7751.T CANON INC  日本佳能股份有限公司 Japan              29.60 Computer Hardware
4186.T TOKYO OHKA KOGYO CO  日本東洋合成工業株式会社 Japan                3.67 Electronic Components
4185.T JSR CORP  日本 JSR 公司 Japan                5.93 Specialty Chemicals
6920.T LASERTEC CORP  日本雷射技術株式會社 Japan              25.53 Semiconductor Equipment & Materials
7735.T SCREEN HOLDINGS CO LTD  日本SCREEN 控股有限公司 Japan              11.76 Semiconductor Equipment & Materials
2467.TW C SUN MANUFACTURING CO 志聖 Taiwan                0.60 Specialty Industrial Machinery
6196.TW MARKETECH INTERNATIONAL CORP 帆宣 Taiwan                1.00 Electronic Components
5234.TW DAXIN MATERIALS CORPORATION 達興材料 Taiwan                0.47 Specialty Chemicals
3413.TW FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOG 京鼎 Taiwan                0.91 Semiconductor Equipment & Materials
4755.TW SAN FU CHEMICAL CO LTD 三福化 Taiwan                0.47 Specialty Chemicals
4768.TWO INGENTEC 晶呈科技 Taiwan                0.31 Specialty Chemicals
4770.TW ALLIED SUPREME CORP 上品 Taiwan                1.04 Specialty Chemicals
1773.TW SHINY CHEMICAL INDUSTRIAL CO. L 勝一 Taiwan                1.41 Chemicals
3131.TWO GRAND PLASTIC TECHNOLOGY CORP 弘塑 Taiwan                0.85 Semiconductor Equipment & Materials
3680.TWO GUDENG PRECISION INDUSTRIAL CO 家登 Taiwan                1.22 Semiconductors
3587.TWO MATERIALS ANALYSIS TECHNOLOGY I 閎康 Taiwan                0.56 Scientific & Technical Instruments
3583.TW SCIENTECH CORPORATION 辛耘 Taiwan                0.72 Semiconductors
  1. 達興材：光刻膠及配套, 競爭者是日廠JSR, TOK, 信越化學。光阻材剥離：

    光阻材料是有機物一般以碳、氫、氧化合物為主體，一般都用硫酸根或氫氧根離子破壞碳氫氧鍵，達到光阻去除的目的，傳統光阻剝離劑多是採用DMSO (二甲基亞碸) 、BDG (二乙二醇單丁醚) 、MEA (單乙醇胺) 、NMP (氮-甲基四氫吡咯酮)成分混和而成。

    光阻剝離的過程一般分為膨潤跟溶解兩步，會先膨潤先打斷光阻的碳氫氧鍵，讓長鏈高分子變成小分子的有機物，再用界面活性劑包覆、溶解至溶劑中，而達到洗淨的效果。

  2. 帆宣/京鼎：APPLIED MATERIAL代工
  3. 三福化/勝一：光阻剝離液， 濕電子化學品類型, 競爭看是傳統化學大廠, 如長春,杜邦。
  4. 弘塑/辛耘：濕蝕刻，競爭者美美國應材。蝕刻相對應市場较大。。
  5. 泰昇,友威為CVD市場相對應也很大。
  6. 氣體:晶呈。
半導體材料份額
類型 具體材料 2021年市場規模占比(%) CR3 用途
製造材料 矽片 22.86% 65% 作為襯底材料，貫穿晶片製造和封測
電子氣體 8.23% 70% 起到氧化、還原、除雜等作用，貫穿整個製造環節
掩模版 7.91% 82% 光刻工藝中線路圖母版
光刻膠配套試劑 4.52% 起到增強光刻膠黏性、剝離光刻膠等作用
濕電子化學品 3.96% 清洗、刻蝕等工藝環節
CMP材料 3.89% 88% 實現襯底表面平坦化
光刻膠 3.58% 60% 將掩模版圖案轉移至襯底材料
靶材 1.38% 70% 薄膜沉積的元素材料
其他製造材料 6.47%
封裝材料 封裝基板 14.92% 36% 保護、支撐晶片及建立晶片與PCB間的電路連接
鍵合絲 5.58% 44% 連接晶片和引線框架
引線框架 5.54% 32% 保護、支撐晶片及建立晶片與PCB間的電路連接
包封材料 4.80% 36% 保護、散熱、絕緣、支撐
陶瓷基板 4.13% 應用於大功率、高溫等場景
晶片粘結材料 1.49% 應用于晶片封裝固晶工藝
其他封裝材料 0.74%
表格中列出了各類半導體材料的情況，包括具體材料、2021年市場規模占比、CR3（前三名廠商的市場份額）和用途。

京鼎，上品評價水準低於晶呈辛耘

美國設備股強調解決方案,評價相對日系較低，KLA, TER本益比低於25倍, 毛利超過60%。

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