現有4項材料型號進入量產，其他已開發完成材料10項進入POR，分別對應2柰米及，1.6柰米及以下製程。由於台積電新節點製程量產5年前，相關材料已開始進入共同研發，判斷達興材投入十年之久的半導體材料，已進入加速成長期。其中，以PSPI(感光介電絕緣材)這項永久材，市場潛力最大，將是明星級產品，可望推動其未來半導體材料進入新階段。

PSPI 進入POR(Process of Record)

PhotoSensitivePolyimode為永久材，進入台積COWOS 2柰米以下，共同開發行列；認證期間兩年，預計毛利率達60-70%，需求量巨大。介時，達興材發展將進入一個新的階段。

如下表，PSPI的兩大功能為介電絕緣及保護：

半導體主力量產4大材料：

1. 高純度溶劑(晶圓製程)
2. 雷射離型層
3. 光阻剝離液
4. 選擇性蝕刻液

產品特性

• 可去除厚光阻
• 可去除蝕刻後副產物
• 高金屬保護力
• 採用綠色溶劑(Non-NMP/DMSO)
• 高閃火點
• 高純度/ 低金屬雜質(<1ppb)

研發中半導體材料

晶圓製程目前10項的產品開發完成，包括2奈米及2柰米以下之材料，均已進入台積電POR(process of record)階段。其中，清洗液是配方型，非勝一bar chemical容器型，用於較深之溝糟。

2柰米材料，台積最晚2024Q1已定案；接下來會有 1.6跟1.4柰米材料，將在2027年後定案。 1.6跟1.4柰米製程節點前進的過程中，達興材和TSMC合作案子， 會比2奈米多。雖然，驗證過程初期至量產時程達5年以上；但在本土化供應鍊趨勢帶領下，達興材半導體營收成長，受惠於進入POR料號達10項之多，營收成長將愈來愈快。

籌碼分析

今日股東會，股價達前一波高點；然而就big_holder指標來看，籌碼集中度尚遠不及前一波高點。顯示後續市場仍有很大的加碼空間，就如同公司未來遠大的發展潛力。