台積電導入CPO封裝,連帶AI加速卡主板將逐漸地進化,晶片間大量資料交換需求,只有光通訊可行。其後,主板訊號傳輸將導入光波導線路,界時PCB進入光電混合板之技術變革。台郡發展之LPC材料及光波導,目即為來的矽光子變革,及早做好規劃。
台郡/特崴光波導所研發的類神經網路(NeuroCircuit)光電複合模組,可支援光電訊號間的即時轉換,是一款可運用於高速訊號或是大數據傳輸領域的新世代產品。
台積電在其2024北美技術論壇中揭示最新製程技術,將在核心的CoWoS技術下持續導入系統整合晶片 (SoIC),並於2025年完成矽光子前期的支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO),完成AI先進封裝的革命性關鍵技術
半導體廠商正在以先進封測技術來強化矽光子整合,如台積電搭配CoWoS技術將矽光子封裝為CPO,並預計2025年開始量產;Intel投入數年於矽光子技術的研發,採用混合雷射技術提高耦合效率超過90%,並提供全面的矽光解決方案;日月光則透過將ASIC與矽光子整合於同一載板上的2.5D封裝技術,不僅有效減少30%至35%的功耗,同時也支援CPO等應用。另一方面,矽光子的技術發展也影響著PCB設計。當進展到CPO階段,可以預見載板面積將會再擴大以適應矽光子的封裝需求。與此同時,由於元件逐步整合和光模組微型化等趨勢,底部的PCB則將往縮小面積或簡化設計等趨勢發展,整體而言矽光子與CPO的技術發展將能促進PCB產業的高值化進程。
國泰證期研究部
台郡(6269 TT)
CALL MEMO
20240429
營運摘要
- 台郡致力解決傳輸問題,包含兩個層面1)設備內高速傳輸;2)設備間傳輸問題,透過無線通訊、毫米波等技術,解決設備間傳輸問題。
i. 設備間傳遞:因AI技術興起,資料量傳遞增加,透過多層應用、多層架構、還有SiP結構,模組設計、能耗變成未來關鍵。另一部分在Bio sensing,以毫米波技術架構為基礎,毫米波頻率越高,能夠偵測更細微的東西,可以發展新的應用,促進人機互動。
ii. 設備內傳輸:過去用PI材料解決,現在訊號倍數成長,在有效單位面積之下,增強運算能力。軟板是潛在解決方案,提高軟板集成度。軟板可以透過基礎科學,如高分子材料改變,解決高速傳輸問題。 - 公司持續精進技術能力,研究改變訊號傳遞方式,由電轉為光,軟板架構轉變成為光電整合版,高速訊號部分用光,低速訊號、電源使用電訊號。
- Meta & MetaLink Technology架構,可以做到15層以上還是仍可以彎折,達到+20%空間效益,+30%設計與製程效率,達到50%碳排減少,並且+65%訊號傳輸效能。應用:雲端運算、車用、無人機、AIoT、醫療等。
財務報告 - 1Q24營收67.88億元(QoQ -20.1%、YoY -16.2%),因智慧型手機較4Q23下滑3成,毛利率 8.9%(較4Q23 -7.1PPTS),因季降價、產能下滑,增加固定成本分攤。營業費用7.9億元,營業利潤率 -2.8%,業外利益1.85億元,其中匯兌利益0.74億元,歸母利益0.18億元,EPS 0.06元。
- 1Q24資本支出2.31億元,折舊費用 7.4億元,23年全年折舊費用29.62億元,24年預估下滑1~2%。
- 1Q24產品結構:communication 54%、computer(NB、平板)34%、Consumer 12%。高頻傳輸營收占比32~37%,今年預估30~40%之間,手機新舊機7:3。
- 資產負債:現金125億元(4Q 104億元),總資產414 億元、銀行借款42億元,總負債155億元,負債比37%,淨值259億元。
- 2Q24營運展望:營收季成長個位數百分比,全年資本支出約5~7億元(去年不含廠房約15億元),折舊微幅下降。
QA - 宏觀微科技綜效、長期目標?
對客戶來說我們是提供整體方案,公司有自己的IC,可以在傳輸、耗能上問題,一併幫客戶解決問題。IC開發至少要三年。 - 營運展望?
建構軟實力,在未來2~3年有主動的規格制定權,不再是軟板代工廠,為公司發展方向。 - 光波導發展與PI軟板材料差異?
光波導材料基礎來說也是高分子材料,與PI沒有太大差異,但是在生產與管理上有些差異,也是曝光顯影製程。 - 光波導製程與軟板差異?
光波導前段與後段基礎滿像的,但難度不同,光的portal控制要更好,光的後段可能要到封裝的等級。矽光子,解決1公分的問題,光波導解決1公分~40公分,因為基礎建設傳輸量比較大,認為會在那邊先建立。 - 1Q 平板筆電佔比,2Q預估,營運狀況?
1Q computer 34%(NB 19.5%、平板14.5%),2Q營收個位數成長,communication 約50%、computer約 40%、consumer約10%。2H24以手機為主,平板在2Q~3Q會有新的量產出貨。 - 未來幾季毛利率方向?
1Q 毛利率下滑主要因季降價、產能利用率未達標準,成本效益比較不好。
2Q 營收雖個位數百分比成長,但有幾個不利因素因手機為去年下半年發表,2Q還會有季降價,量減少,加上產能利用率維持在低檔,及2Q有新手機量產前試做成本(一次性),但匯率貶值、良率提升為正向因子。 - 東南亞計畫?
目前在研究當中 - 雲端運算會應用在什麼地方?
未來SERVER追求每單位面積算力最大,這塊就是公司機會,在櫃與櫃之間傳輸要更緊湊,另外狹小空間散熱等等要如何提升。
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