- 日本半導體設備及材料股2023年8月領漲，帶動美國大型設備股在去年底上漲。
- 台灣半導體設備及材料漲幅對落後。
- 台灣個股基本面不及日美，股價仍看美日動向
- 目前日本半導體評價偏高。
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半導體設備市場一年約1000億美元，而材料為7-800億美元；台灣均為兩者最大市場。
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然而半導體供應商之市值規模，以美國及日本為最大，台灣相對很小。
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設備或材料市場集中度大部份偏高，競爭相對小。
| 半導體材料市場：百萬美元 | |||
| 地區 | 2021** | 2022 | 年成長率(YoY) |
| 台灣地區 | $17,715 | $20,129 | 13.60% |
| 大陸 | $12,082 | $12,970 | 7.30% |
| 韓國 | $12,134 | $12,901 | 6.33% |
| 其他地區* | $7,896 | $8,627 | 9.30% |
| 日本 | $7,275 | $7,205 | -1.00% |
| 北美 | $5,713 | $6,278 | 9.90% |
| 歐洲 | $3,961 | $4,580 | 15.60% |
| 總計 | $66,776 | $72,691 | 8.90% |
半導體設備材料大廠：
| TICKER | 公司名稱 | 中文名稱 | country | 市值:Tusd | 產業 |
| amat | Applied Materials, Inc. | 美國應用材料公司 | United States | 175.00 | Semiconductor Equipment & Materials |
| lrcx | Lam Research Corporation | 美國林研究公司 | United States | 128.00 | Semiconductor Equipment & Materials |
| klac | KLA Corporation | 美國科磊公司 | United States | 96.00 | Semiconductor Equipment & Materials |
| asml | ASML Holding | 荷蘭艾司摩爾控股公司 | Netherlands | 398.00 | Semiconductor Equipment & Materials |
| TER | Teradyne, Inc. | 美國德拉耐測試公司 | United States | 17.00 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 8035.T | TOKYO ELECTRON | 東京威力科創 | Japan | 120.07 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 6146.T | DISCO CORPORATION | 日本迪斯科公司 | Japan | 39.15 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 4063.T | SHIN-ETSU CHEMICAL CO | 日本信越化學工業株式会社 | Japan | 90.46 | Chemicals |
| 6857.T | ADVANTEST CORP | 日本愛德萬測試公司 | Japan | 31.87 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 7751.T | CANON INC | 日本佳能股份有限公司 | Japan | 29.60 | Computer Hardware |
| 4186.T | TOKYO OHKA KOGYO CO | 日本東洋合成工業株式会社 | Japan | 3.67 | Electronic Components |
| 4185.T | JSR CORP | 日本 JSR 公司 | Japan | 5.93 | Specialty Chemicals |
| 6920.T | LASERTEC CORP | 日本雷射技術株式會社 | Japan | 25.53 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 7735.T | SCREEN HOLDINGS CO LTD | 日本SCREEN 控股有限公司 | Japan | 11.76 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 2467.TW | C SUN MANUFACTURING CO | 志聖 | Taiwan | 0.60 | Specialty Industrial Machinery |
| 6196.TW | MARKETECH INTERNATIONAL CORP | 帆宣 | Taiwan | 1.00 | Electronic Components |
| 5234.TW | DAXIN MATERIALS CORPORATION | 達興材料 | Taiwan | 0.47 | Specialty Chemicals |
| 3413.TW | FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOG | 京鼎 | Taiwan | 0.91 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 4755.TW | SAN FU CHEMICAL CO LTD | 三福化 | Taiwan | 0.47 | Specialty Chemicals |
| 4768.TWO | INGENTEC | 晶呈科技 | Taiwan | 0.31 | Specialty Chemicals |
| 4770.TW | ALLIED SUPREME CORP | 上品 | Taiwan | 1.04 | Specialty Chemicals |
| 1773.TW | SHINY CHEMICAL INDUSTRIAL CO. L | 勝一 | Taiwan | 1.41 | Chemicals |
| 3131.TWO | GRAND PLASTIC TECHNOLOGY CORP | 弘塑 | Taiwan | 0.85 | Semiconductor Equipment & Materials |
| 3680.TWO | GUDENG PRECISION INDUSTRIAL CO | 家登 | Taiwan | 1.22 | Semiconductors |
| 3587.TWO | MATERIALS ANALYSIS TECHNOLOGY I | 閎康 | Taiwan | 0.56 | Scientific & Technical Instruments |
| 3583.TW | SCIENTECH CORPORATION | 辛耘 | Taiwan | 0.72 | Semiconductors |
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達興材：光刻膠及配套, 競爭者是日廠JSR, TOK, 信越化學。光阻材剥離：
光阻材料是有機物一般以碳、氫、氧化合物為主體，一般都用硫酸根或氫氧根離子破壞碳氫氧鍵，達到光阻去除的目的，傳統光阻剝離劑多是採用DMSO (二甲基亞碸) 、BDG (二乙二醇單丁醚) 、MEA (單乙醇胺) 、NMP (氮-甲基四氫吡咯酮)成分混和而成。
光阻剝離的過程一般分為膨潤跟溶解兩步，會先膨潤先打斷光阻的碳氫氧鍵，讓長鏈高分子變成小分子的有機物，再用界面活性劑包覆、溶解至溶劑中，而達到洗淨的效果。
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帆宣/京鼎：APPLIED MATERIAL代工
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三福化/勝一：光阻剝離液， 濕電子化學品類型, 競爭看是傳統化學大廠, 如長春,杜邦。
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弘塑/辛耘：濕蝕刻，競爭者美美國應材。蝕刻相對應市場较大。。
- 泰昇,友威為CVD市場相對應也很大。
- 氣體:晶呈。
京鼎，上品評價水準低於晶呈辛耘
美國設備股強調解決方案,評價相對日系較低，KLA, TER本益比低於25倍, 毛利超過60%。
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